3、反应离子刻蚀机，在平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，这些离子的浓度和均匀度都有很高的要求。

        4、离子注入机，对半导体表面附近区域进行掺杂，控制电极之间的离子高速撞击硅片，让离子轰击进入硅片里面，实现半导体的掺杂加工。

        如果电极间的离子是五价磷离子，就可以构成P型半导体，如果电极间的离子三价硼离子。就可以构成N型半导体。

        除此之外，反应离子蚀刻机还可以控制掺杂浓度，得到各种掺杂浓度的半导体。

        5、单晶炉，熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。

        所谓单晶，也就是硅片，典型的特点就是所有的原子处于同一个平面，而且一层一层叠起来，技术要求非常高，越大的晶圆制造难度越高。

        6、晶圆划片机，把晶圆切割成小片，而且要求晶圆的原子在同一平面

        7、晶片减薄机，通过抛磨。。把晶片厚度减薄，这是机械加工的范畴，也就是利用数控机器使用刀片缓慢切割，精度原子级别。

        8、气相外延炉，让单晶衬底一层一层原子缓慢增长，形成让单晶生长的基础结构。

        9、分子束外延系统，在衬底表面吸引熔融硅离子，在合适的条件下，硅离子会按照晶轴方向逐层生长，冷却后形成单晶。

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