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第四十二章 5G的准备 (9 / 11)

        “看样子明年还是七纳米工艺的处理器芯片,不过听闻你们这一次有着技术方面的突破,不知道突破在什么地方!”

        童浩现在也来到了华腾公司,如今他更加期待的是,对方这一次有多少技术方面突破。

        这一次来到华腾公司,主要还是想要看看对方最新研发的第一代的集成性处理器芯片。

        虽然现在5G手机都已经出现了,但是所有的人都知道现在的5G处理器芯片基本上全是外挂式的基带芯片。

        外挂处理器芯片相对于现在的集成处理器芯片来说的确是要稍微的差了一点。

        首先外挂式的芯片会占据一定的空间,到时候会影响手机的内部空间,这对于一部手机来说不是什么很好的事情。

        毕竟手机里面现在的空间可谓是寸土寸金,能够留下来足够的空间,也能够使得手机拥有着更好的发挥余地。

        而且外挂芯片要给予单独的电量,使得手机在耗电方面也会是一件比较头疼的事情。

        同时外挂式的芯片不支持双卡待机5G,只支持单卡5G应用。

        当然最后一点仁者见仁,智者见智。

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