总而言之，这一次的中端处理器芯片在整体方面还是有所提升但是提升幅度不大。

        这一年的中端处理器和高端处理器相比差距也开始渐渐拉大，从而凸显出了高端处理器芯片的优势。

        中端处理器芯片采用了挤牙膏的方式，那么低端处理器芯片的挤牙膏方式更多。

        去年的华腾的中低端处理器芯片的差距在性能方面体现，说实话差距并不是很大，在跑分方面低端处理器芯片的跑分已经能够达到22万分左右，而中端处理芯片也达到了29万分左右。

        两者之间的差距说实话并不是很多，甚至有许多的用户认为这一次的中端处理器和低端处理根本是非常相似。

        而现在所研究的低端处理器相比于去年的华腾G650来说挤出来的牙膏可是更少。

        “这一次的华腾G660处理器芯片采用了是一颗A76的大核心，三颗A76的小核心，以及四颗A55的小核心。”

        “这一次芯片的CPU和GPU方面提升的幅度大概是3%左右！”

        这一次面向低端市场的低端处理器华腾G660处理器，芯片在性能方面提升是非常的小，甚至如果是用跑分来形容的话，这块处理器芯片连25万分都很难达到，突破顶也最多就是24万分的成绩。

        这样的处理器芯片是名副其实，真正的挤牙膏，当然中端处理器都已经挤牙膏了，这低端处理器自然也要继续的挤牙膏。

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