甚至发布的高通火龙K860成为了一个新的笑话，毕竟高通火龙K860的发热水平实在是太强了。

        是真正意义上的火龙，虽然说在处理器芯片的是整体实力方面，高通是下了许多功夫，但是却依旧拯救不了现在的火龙。

        而经过了一年的努力之后，这一次的高通采用了台积电的最新研发出来的4纳米制成工艺的技术研发出来，全新的高通火龙K870处理器芯片。

        这款由4纳米制成工艺所制造的处理器芯片可是耗费了高通大多数的心血，在高通的眼中，这款处理器芯片的水平绝对是强于大多数手机厂商的。

        按照高通所说的话，这款处理器芯片的性能相比上一代的高通火龙K860处理器芯片的性能提升了18%，并且在功耗方面降低了30%，是名副其实性能和功耗都非常强劲的手机芯片。

        当然现在的高通并不知道目前的华腾处理器芯片到底有多强大的实力，而且高通现在也明白自家的处理器芯片想要和华腾一较高低已经是非常难的事情了。

        不过高通明白，现在的华腾的处理器芯片应该在产量方面会遇到非常大的问题，毕竟现在的华腾处理器芯片不能采用别的公司的技术，也就是说这样的华腾应该不会研发出更强的处理器芯片。

        这让现在沟通更有信心，能够将原先华腾所夺走的市场重新的假抢回来，毕竟现在的华腾已经没有了以前的那份技术支持就已经算什么对手。

        只不过高通却没有想到，现在华腾不仅拥有了全新的技术，并且还在处理器芯片方面拥有了革命性的突破，可以说现在的华腾的处理器芯片已经完全的超越了苹果的处理器芯片。

        除了这款高端的处理器以外，这一次的高通活动还发布了两款中端的处理器芯片，以及一款低端的处理器芯片，想要重新的夺回自己的市场。

        这次采用的中端的两款处理器芯片，一款是相较于去年火龙K860所进行的降频版本。

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