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第六章 芯片竞赛 (6 / 8)

        高通在今年发布了4款处理器芯片,其中中低端的处理器芯片是高通比较看重的地方,毕竟高通的中低端市场现在已经被华腾和联发科完全的抢去,甚至连一点翻身的余地都没有。

        为了能够真正意义上的重新的挽回自己的地位,高通迫不得已只能发布一些强劲的中低端处理器芯片,去抢占原先自己的市场。

        除了高通传统厂商以外,联发科也依旧是做好了一切准备,想要重新的崛起,而联发科这次的发展方向则是采用了台积电同样的4纳米工艺。

        这些年年发科所展现出来的水平,可以说是让众多用户眼前一亮而连发科处理器芯片拥有着极高的性价比,也得到了一大多数用户的认可。

        而为了明年的市场连发可可视,也准备了5款处理器芯片,想要抢占市场,当然在研发客全新的技术峰会之上,研发科只公布了4款处理器芯片,另外一款处理器芯片也透露了一些消息,不过要等到下半年才会真正的公布。

        其中这次联发科处理器芯片发布了天玑2000,天玑1600,天玑1500和主打中低端市场的天玑920。

        当然还有一款还没有向所有的消费者公布的处理器芯片,天玑2100处理器芯片,这款处理器芯片将成为联发科今年下半年所发布的真正意义上的旗舰芯片。

        作为如今联发科公司今年上半年所发布的旗舰级别的处理器芯片,天玑2000处理器,芯片也是采用的台积电的4纳米工艺。

        由于现在的台积电不给华为麒麟生产处理器芯片,使得台积电现在所拥有的产能非常的充足,现在基本上已经开始满足苹果,高通联发科等多家移动处理器平台的代工生产。

        联发科这次的天玑2000处理器芯片在整体的水平方面可谓是非常的厉害,在性能方面基本上已经达到了,可以接近如今的华腾G870一样的水平。

        在整体的性能跑分方面也能够达到90万分的好成绩,这对比去年来说提升还是比较的大的。

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