其中入门级的芯片是采用的5纳米芯片，其他的中端芯片都是采用全新的4纳米工艺，而作为三款顶尖的旗舰水准的芯片，采用的都是3纳米工艺制成的处理器芯片。

        并且目前的处理器芯片已经完全的开始采用了核心的架构。

        T1核心在性能方面相当于A76的性能的核心的性能相当于核心的性能相比于高通火龙的大核心要强50%。

        这三颗核心已经完全的在先锋手机V40上面所搭载的华腾G870R上用过。

        T4核心在相同的电量功率方面性能是友商X1的两倍水平，甚至将手机的处理器芯片上面运用4颗这样的T4核心，在性能方面也完全的超越了友商%的性能。

        T5核心则是T4核心的小升级版本，在性能方面是T4核心的130%性能，这也是目前公司最强的CPU核心架构，当然这个核心架构基本上不会利用在明年的处理器芯片上面。

        毕竟现在自家公司的水平已经达到了，这么高是时候挤挤牙膏了。

        毕竟若是让自家的处理器芯片强过头的话，到时候让其他的手机厂商如何自处？

        “看样子要召开第四次的华腾技术峰会了，这次邀请一些国内的手机厂商，看看他们对于新的处理器芯片有没有兴趣！”

        童浩觉得现在的华腾公司可以向别的高通公司那样的半导体设计出手了，而如今的手机业务已经达到了一定的水准，而半导体芯片的发展也需要达到如今手机方面的水准。

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