而华为也经过了所谓的跑分，在整体的性能跑分方面能够拥有着101万分的成绩，也算是比今年的高通和联发科的处理器芯片更强。

        也是现在目前华腾G870以及华腾Z700等还没有发布之前，整体表现在处理器芯片中是最强的一款处理器芯片。

        “同时我们的处理器芯片能够支持5亿像素的拍摄，并且能够支持8颗镜头同时拍摄，并且我们的处理器芯片能够支持屏幕480赫兹的刷新率。”

        总体而言，今年的华为采用的海思麒麟处理器，芯片的表现力就是一个字强。

        同时除了海思麒麟处理器之外，今年的华为在手机的内部也加入了非常多值得用户们兴奋的其他小芯片。

        比如说今年的华为P60加入了独立显示芯片以及全新的ISP芯片，而华为P60的超大杯将会加入磁盘阵列，以及全新的基带芯片。

        由于现在华为拥有着非常强的技术，在通讯方面也发掘了更强的5G通道，使得华为在芯片方面需要加入一个外挂的芯片，从而实现真正的连接全新的通讯网络。

        而通讯技术一直都是华为手机的一大卖点，拥有着这样的技术，也能够使得用户们拥有更好的体验。

        毕竟现在的华为通讯技术已经是全世界无人可敌，就算是现在的浩然公司，也不得不承认华为的通信技术足以改变世界的格局。

        而华为采用这样的基带芯片，未来也会成为华为和各家手机厂商合作的一种方式，毕竟想要使用全新的通讯技术，那就必须使用华为的基带芯片。

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