中端处理机芯片用了5纳米的制成工艺，而低端的处理机芯片竟然用6纳米的制成工艺，看样子今年的华腾是在处理器上面下了血本。

        毕竟现在的半导体市场竞争非常激烈，而国产品牌在整个全球手机出货量之中占据了绝大多数的比例，而现在处理器芯片必须要拿出一些东西出来。

        “G770这款处理器芯片采用的CPU架构为一颗2.85Ghz的A78大核心，以及三颗2.4Ghz的中核心，以及四颗2.0Ghz的小核心，GPU方面则是采用了上一代华腾G865的图形处理器。”

        “这款处理器芯片相比于去年的处理器，芯片要提升了78%的性能，同时功耗也降低了15%！”

        “这一次的处理器芯片支持usS3.1以及lpddr5的存储技术，并且支持于WiFi6，同时在拍照方面支持3亿像素的拍照，并且支持8K的视频拍摄。”

        这一次的中端处理器芯片，让如今的一众手机厂商都感觉到非常的惊讶，毕竟这款处理器芯片所表现的水平已经完全的达到了接近今年旗舰的水平。

        要不是这一次的童浩首先介绍了这一次的高端处理器芯片，他们都会将这款处理器芯片当做一款旗舰处理器芯片。

        毕竟这款处理器芯片的配置实在是太不豪华了，甚至豪华到能够差不多比肩今年的旗舰处理器芯片。

        当然这款处理器芯片早就在9月底生产出来并且运用到了工程机上面，而这款处理器芯片在性能方面的跑分已达到惊人的59万分，差不多已经能够接近现在的华腾G865了。

        “这一次我们的低端处理器芯片采用了一颗2.8Ghz的A76大核心，三颗2.2Ghz的A76的中核心，以及四颗1.8Ghz的A55小核心，在GPU方面采用去年的X145的GPU处理器！这一次的处理器芯片在性能方面相比于上一代提升了90%。”

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