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第三十二章 性能碾压 (4 / 7)

        就算是入门级别的处理器芯片,也依旧能够给用户们带来更多的惊喜,这种处理器芯片拥有着极强的表现能力,在目前的手机行业之中,也算是非常强劲的存在。

        “首先这次我们在处理器芯片方面,采用了最新的碳基材料,这种新的材料能够在公号以及性能方面都拥有着非常不俗的表现力!”

        “使用这样材料的处理器芯片能够在性能方面基本上提升两倍,同时在功耗和发热方面可以降低40%左右!”

        而这次的天域公司还给用户们带来了一款全新的处理器的材料,而这种全新的处理器材料能够使得手机的处理器性能和功耗发热等多方面都得到控制,这可以说是一个非常强的存在。

        而各家手机厂商在听到了这种新材料之后,脸上也露出了一抹惊讶的神色,毕竟目前的各家手机厂商在如今的处理器芯片方面都拥有着一定的设计,而目前他们也想要获得这样的技术加持。

        若是拥有了这样的技术加持的话,到时候手机所展现的实力将会是其他手机芯片的几倍。

        “而我们这一次的处理器芯片就是采用了这样的高素质的材料,使得手机的芯片的性能得到了突飞猛进的增长,其中我们的华腾G690处理器芯片在CPU方面采用了四颗2.6GhzT2核心,以及四颗2.2Ghz的T1核心,在性能方面拥有着突飞猛进的增长!”

        “在GPU方面则是采用了最新的pH3代图形处理器,在整体的GPU图像处理方面拥有着非常不错的表现能力!”

        作为一款入门级水准的处理器芯片,这一次的华腾G690在如今的整体表现方面都拥有着突飞猛进的增长,特别是在CPU和GPU方面可谓是得到了非常大的提升。

        而这所带来的提升,能够使得这款处理器的性能跑分接近于110万的超高成绩,可以说这样的性能简直是吊打了大多数的手机厂商的处理器芯片。

        并且这款手机在ISP以及DSP方面也做了突飞猛进的增长,总体而言这是一颗强到离谱的处理器芯片。

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