绿厂发布新机之后很快，高通就在11月底召开了自家的技术峰会。

        高通在整个半导体设计领域都拥有着不错的口碑，只不过这两年高通的芯片已经被其他的手机芯片设计厂商完全超越。

        海思麒麟和华腾的处理器芯片已经完全的能够打败目前的高通处理器芯片，甚至连发科都已经可以开始危及高通的地位。

        可以说现在高通的处理器芯片早已经没有了当初的优势，甚至用户在购买手机的时候，第一选择的自然是目前的华腾和海思麒麟处理器。

        毕竟华腾和海思麒麟的处理器芯片不但性能强悍，就连稳定性都已经完全的超越了高通，让高通根本没有任何的优势。

        不过高通虽然如今的地位，山河日下，但是依旧是吸引到了许多用户以及手机厂商，对于这次技术峰会的关注，毕竟你在各家手机厂商群众总不能让一家处理器芯片厂商独大。

        而这次高通所发布的旗舰处理器芯片号称是高通升级幅度最大的处理器芯片采用的是台积电，最新的三纳米制成工艺，并且加入了两颗X1大核心的CPU，并且在GPU方面的提升也是非常巨大的。

        可以说高通的新的旗舰级别的处理器芯片，为了就是能够从华腾手中取得原本的地位，毕竟这几年被华腾压着打可谓是非常的头疼。

        “我们这次高通的火龙K880处理器芯片，这是一款CPU和GPU都非常强劲的高性能处理器芯片，相比于上一代的性能提升了75%，在综合的跑分方面能够达到分的成绩。”

        高通的董事长脸上带着一抹激动的神色，语气带着一丝非常激动的说道，毕竟这次的处理器升级的幅度非常的巨大，在性能方面可谓是拥有着非常大的提升。

        在高通的高层心中，这款处理器芯片的性能应该能够追得上，现在的华腾甚至是海思麒麟，毕竟这次的设计可谓是花费了高通非常多精力。

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