紧接而来进行重度压力测试，将量化处理器芯片进行游戏试验，两台样机经过了一个小时的使用，华腾G850+耗电量达到了12%，而华腾G850在耗电量方面却只有区区的10%。

        这就意味着拥有最新制程工艺的7纳米处理器芯片，在进行高强度的游戏时在耗电功耗方面要强于成熟的8纳米制程工艺的芯片。

        同时也测试了一下两台搭载了最为简易的石墨烯散热手机的背部温度。

        G850这款8纳米制成工艺的处理器，经过一个小时重度的测验以后，手机的温度也只有区区的43度。

        反观采用了最新的七纳米制成工艺的华腾G850+手机后壳的温度达到了47度的高温。

        种种测试说明，如今的两款处理器芯片在高强度的情况之下，8纳米制程工艺的华腾G850处理器芯片的功耗显而言之更加强悍。

        而使用7纳米制成工艺的这块处理器芯片，如果是真正的要搭载在手机上面的话，那么散热方面就必须要进行进一步的加强，方能够真正的实现手机上的运用。

        果然还是和台积电有着许多的差距，这种差距对于我们来说不是好事！

        童浩看着眼前所测试的数据，不免也发出了一阵感慨的声音。

        今年台积电7纳米制成工艺的处理器芯片已经完全的交货给各家的厂商。

        高通，联发科，海思这些手机厂商都有了7纳米处理器芯片产品，并且这些产品比较的成功，基本上没有太多的翻车。

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