而这一次相比上一个版本升级最大的则是手机的处理器芯片，这一次的iPhoneX系列的处理器芯片相比于上代做了非常大的变动。

        这一次采用的处理器芯片并不是A13处理器芯片，而是A12X处理器芯片。

        这款处理器芯片虽然冠以A12的名称，但是和A12处理器芯片并没有直接的联系，只不过是套个名字而已。

        这款处理器芯片改变了，原先a12处理器芯片的八核架构，还原了以往的四核心架构。

        而这一次这款手机上面所运用的处理器芯片，采用了一颗无敌的超级大核以及三颗大核心，在配上台积电最为领先的7纳米制成工艺，这款处理器芯片的性能相比于上代提升是非常巨大的。

        这一次A12X相比于上代处理器芯片在CPU方面提升了40%，在GPU方面提升了30%，而在DSP以及AI算法方面提升了130%。

        使用了这款芯片处理器的苹果手机，可以说这方面是唯一一个没有挤牙膏的地方。

        当然这样的处理器芯片用如此强劲的性能，自然而然在发热方面会有着一些显著的表现，而这一次苹果采用的是双层主板的架构，为了能够加强散热，这一次的苹果在发布会上面也强调了，使用了非常多的散热元件。

        当然现在的用户对于苹果的手机还是比较充满信任的。

        而童浩对于这一次苹果公司所宣传的双层主板的散热却是嗤之以鼻。

        双层主板的散热比单层主板的散热要难上许多，这也导致许多手机厂商为了保持手机的散热，依旧是采用的单层主板的组装方式。

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