现在世界上就两种主流的芯片架构。

        一种是美国的X86架构，特点是基于复杂指令集，可以做到高性能，但缺点是功耗和发热量会很大。所以X86架构的芯片，一般都是应用在服务器和PC电脑里，因为空间足够大，可以加装风扇来给芯片散热。

        另一种是英国的ARM架构，特点是指令集简单，性能较差，好在功耗低、发热低，这对手机、平板电脑这样的移动设备就会很友好。性能是差了一些，但也足够了，又不是在手机上玩3A游戏大作。

        从这种底层架构上就能看出来，英特尔更擅长的是服务器芯片和PC芯片，手机不是他们的专长。

        不过，英特尔可不会轻易的放过手机。

        手机芯片的业务前几年搞过一阵，没搞起来，就给卖掉了。

        现在英特尔主攻的手机业务，是基带芯片。

        一款智能手机，最重要的是处理器，其次是基带。处理器芯片负责是运行整个操作系统和各种App，基带芯片则是负责信号的解码。处理器不行，手机就会卡顿不流畅；基带不行，手机就会信号很差。

        高通的强大，就在于可以处理器和基带两把抓，而且是配套推出，可以更好的兼容。

        联发科的的4g芯片，以及爱斯达自研的4g芯片，做的都是处理器芯片。

        还得有基带才行。

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