同样材料是最大的限制之一，比如，高速加工时，主轴和轴承摩擦产生热变形，导致主轴抬升和倾斜，还有刀具磨损等等，所以对加工精度要求极高的活，国人还是望“洋”兴叹。

        光学晶体，我国的部分产品还能对美帝实施禁运，所以和光相关的技术都不弱，比如激光武器，量子通信，气动外形，得益于钱老那辈人的积淀，与之相关的技术确实是杠杠的。

        下面，重点来了！这种关键核心材料，全球总共约 130 种，也就是说，只要你有了这 130 种材料，就可以组装出世界上已有的任何设备，进而生产出已有的任何东西。

        人类的核心科技，某种程度上说，指的就是这 130 种材料，其中 32%国内完全空白，52%依赖进口，在高端机床、火箭、大飞机、发动机等尖端领域比例更悬殊，零件虽然实现了国产，但生产零件的设备 95%依赖进口。磨叽半天，回到正题，半导体芯片之所以难，是因为它不但涉及海量烧钱的应用技术，还有众多烧钱烧时间的材料技术。

        首先：硅，把这玩意儿氯化了再蒸馏，可以得到纯度很高的硅，切成片就是我们想要的硅片。硅的评判指标就是纯度。如果硅里有一堆杂质，那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。

        太阳能级高纯硅要求 99.9999%，这种全世界超过一半是华夏产的，早被玩成了白菜价。

        而芯片用的电子级高纯硅要求 99.999999999%(别数了，11 个 9)，几乎全赖进口，高纯硅的传统霸主依然是德国 Wacker 和美国k(美日合资)，华夏任重而道远。

        其次：核心设备。硅提纯时需要旋转，切片后的硅片也是圆的，因此就叫“晶圆”。

        切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，首先在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，那光从哪里来？光刻机，可以用非常精准的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出来。

        而光刻机制造领域，目前的老大是RB尼康，后面还有RB佳能，以及后起之秀荷兰ASML，这个领域华夏不提也罢。

        然后用等离子体这类东西冲刷，裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。

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