酒席总共摆了六桌，于小强首先站起来举起酒杯，向大家敬酒。

        除了他身边的大领导以外，其他的人都忙着站起来，边表示感谢，边祝贺于总事业更上一层楼，争取早日把芯片的核心技术抓在手里。

        面对大家的祝福和关切，于小强心里暖暖的，除了让大家开怀畅饮，吃好喝好以外，同时表示一定加大投入，争取早日突破关键技术。

        说到投入，于小强身边的大领导像想起什么似的说：“小于同志，我跟你透露一个好消息，上面关于半导体产业规划和2025整体纲要已经出来了。

        一句话就是要加大半导体产业的投入和整合，有技术优势，有规模的企业，要整合其他同类小型企业，实现集团化，产业化优势。

        你的天音公司是国内芯片行业的领头羊，有没有考虑过和其他的同类企业整合，实现强强联手？”

        “报告领导。其实我早就有这种想法，可目前公司的整体实力和资金状况，还不足以支撑起太大的产业集群，所以...”

        领导的意思于小强当然明白了，简单说，不就是要做大做强吗？

        做大做强，除了需要技术积累，更多的是需要资金，一个字，钱呐！

        于小强的公司，虽然说并不缺钱，至少现金流比较充足。

        但只限于目前的状态下，如果要走大扩张之路，就必须有大量的融资或者大量的贷款。

        于小强经历过重生，知道企业欠账太多，可并不是什么好事，如果贷款多了，不说别的，单单还利息都够呛。

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