何兰的工作人员拿出了晶圆交给孙德厚去进行电路测试。

        一般光刻机经过100步通过光刻胶曝光完毕后，首先要对晶圆进行电路测试。

        也就是看看这一整块晶圆上，良品率有多少。

        这也是区分高端芯片和低端芯片的条件之一。

        打个比方，如果你的良品率很高，达到75%，那么这一大块晶圆，切割成500片芯片中。

        就有接近400片能卖上高价。

        但是如果你的制造工艺跟不上，良品率只有50%，那就抱歉了，等同于有一部分芯片你可能赚不到钱，甚至赔本卖。

        这个良品率也是区分制造工艺的条件之一，像台积电现在的28NM制程的芯片晶圆，良品率已经可以达到恐怖的80%。

        所以它的规模和技术优势，就成了在市场上垄断的法宝之一。

        .......

        很快，陈楚默就看到了，测试仪器上的显示屏上面就显示出了一个花花绿绿的晶圆图形。

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