那么能拿出去卖的也就是300出头，这其中，封测也是一个比较关键的地方。

        直接决定着芯片的具体等级。”

        孟寻这次耐下心来，给陈楚默做着详细的介绍。

        “封测主要分为，晶圆切割、芯片贴装、引线键合、塑封固化（套上芯片那个塑料壳）、测试等等。”

        除最后一步外，每一步都十分复杂。

        测试通过的芯片要按照部分电性指标进一步进行等级分类。

        就像一个人，进行详细体检，身体素质最好的自然价格就最高。

        而一些亚健康的残次品，就会应用到玩具，U盘之类的价格较低的终端上去。”

        ......

        【This chapter is finished reading】