最近一段时间，林文都在研究芯片。

        除了大量资料之外，还向【问道于天】和【仙人指路】提出了近千个问题。

        ——这也是林文解决极难问题时的惯用手段。

        他把主问题拆分开来，就像大树的根系一样，扩展成无数细小的问题。

        从解决每个分支问题所需的元神消耗中，就可以获得很多信息。

        比如，众所周知，制造芯片的材料是晶圆。

        晶圆就是切片后单晶硅，制造晶圆的重点工序是抛光和分层划片。

        怎么划片才能不产生崩边、微裂纹、分层等缺陷，就是一个重要课题。

        这时，就可以利用提问技巧了。

        比如：

        【怎么利用超声辅助锯切法良好地切下晶圆？】

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