而从德远上个季度公布的财报来看，德远也跻身进了十大晶圆厂。甚至因为并没有涉足目前正受冲击的DRAM领域，还一举超过了NEC和德仪，一举进入了前六。

        如果能拿到德远的“认可”，显然对宏芯的光刻机是有正面宣传意义的。

        沉默着，苏远山突然望向曲慧。

        “曲慧姐，你们那边的定位精度在一年内能提到多少？有计划表没有？”

        ——工件台的精度与光刻机的制程工艺是两码事，一般来说，0.5微米制程，搭配纠偏系统的话，需要的套刻精度是0.1微米以下。

        套刻，指的是，在依次曝光完硅晶片的所有field后，更换掩膜进行重复曝光，这两次曝光的过程中的掩膜，需要精确地套叠在一起，因此被称为套刻。

        而众所周知，工件台是光刻机工作时所有工序的平台，因此套刻精度又受工件台定位精度的直接影响。

        在引入误差后，双工件台的精度起码还得提升个10倍，达到0.05微米的精度以上，才能真正用在0.25微米的制程工艺上——这才是远芯需要的光刻机。

        而后世的工件台，定位精度甚至能够达到2纳米以下！加上多重曝光，理论上甚至能实现2纳米的制程。

        现在曲慧说定位精度在0.5微米，那意思就是首都精科那边只能算是造出了双工件台，要真正运用在光刻机上，还需要进行不断的调试。

        苏远山对机械不甚了解，他只知道，如果零部件误差在允许范围内的话，那么精度的提升就只能依靠纠偏系统了。

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