此话一出，所有人都望向了他——晶圆厂的好消息？那会是什么好消息？

        “两天前，我们的制程小组已经顺利完成了0.35微米制程工艺的突破——我们是继intel，IBM，以及NEC之后第四个突破0.35微米制程工艺的晶圆厂。”

        张汝金话音刚落，苏远山便和陈静带头鼓起掌来。

        虽然按照时间来算，德远的制程进度依旧落后了一年左右，但起码在制程节点上是追平了。

        众所周知，目前无论是闪存或者内存颗粒的容量也好，还是CPU的性能也好，受到的最大影响还是晶体管的数量。

        制程工艺越高，晶体管数量就能做到越密集——这便是摩尔定律成立的核心。

        远芯在96年的下半年，其实过得并不好。

        根本原因就在于，intel那边提前完成了0.35微米节点，以至于他们靠着先进的制程，轻而易举地就重回并霸占了CPU的性能王座。

        除此之外，闪迪和intel的联盟，也在不断地推出高容量的闪存颗粒，截止上个月，他们已经推出了单颗容量为64MB的mlc闪存。

        而远芯这边，虽然李明柳的团队已经从设计上完美论证了3D结构的可行。但受限于工艺的制约——准确地说，是蚀刻技术的制约，迟迟无法实现他的高楼大厦架构。

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