似笑非笑地看着崔太原，苏远山好整以暇地喝着茶。

        “崔先生，我得承认，你刚才所说的目标，和远芯是一致的。”

        “但崔先生是否明白完成这一目标的难度？”苏远山索性就敞开了说：“说白了，现在金融风暴之下，贵国无论是消费信心也好，还是企业的股价市值也好，都不是一个能让我们甘愿冒得风险进军的市场。”

        “如今，头部晶圆厂正在不停推进制程，而大部队则在后面紧跟，试图找到一个相对稳定和成熟的节点来提供大规模的产能。目前这个节点是0.8微米。ITRS最新技术进程虽然早就对今后的节点给出了预测，但具体需要多久，其实谁也没个真正的准数。”

        （注：ITRS，IionalTeologyRoadmapforSemiductors。国际半导体技术蓝图，就是一个对制程工艺和技术制定的研发方向和目标以及预测的计划组织。）

        当然了，苏远山这句话是违心的——其实ITRS还是挺靠谱的，而且起码他是有谱的。

        在晶圆厂的制程升级过程中，并不是所有芯片所有半导体元件都会随着晶圆厂制程的提升而提升工艺——因为根本没有必要。

        在架构和应用需求提升之前，某些芯片，别说是0.8微米，就是2微米也能满足需求——总共就没几个逻辑门，上先进制程除了增加工序成本之外没有任何鸟用。

        对主要生产这些元器件和芯片的晶圆厂，他们需要的不是制程提升，而是硅片尺寸的提升——在封装面积固定的情况下，硅片尺寸越大，一道完整工序产出的元器件也就越多，相应的成本也就越低。

        所以对于求稳求赚钱的晶圆厂来说，硅晶圆制造和切割工艺，才是他们重点的技术。

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