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        把文森蒂等人刚送上飞机，苏远山转身便掏出了手机，直接拨通了秦为民的电话。

        “师兄，你们可以过来搞流程了。”

        “搞定了？”

        “嗯。一周后，技术支持团队就会过来，你们这边的设计可能还要根据落地的工艺进行修改。”苏远山走进汽车，关上车门，嘴角浮出一抹笑意。

        电话中传来秦为民爽朗的笑声：“行！我们准备一下就过来。你什么时候回来？要不要给你带点东西？”

        “不用带了，我等着给你们接风，然后互联网中心那边还有点事要等着处理。等处理完再走。”

        挂断电话，苏远山长长地呼了口气。

        秦为民和田耀明两人的第一代基带整合芯片用的是德仪0.5微米工艺，一直以来报告的进度都是尚在设计中……

        但实际上，他们已经完成了设计，等就等着用这一片整合芯片来给远芯的0.5工艺烧良率。

        一旦整合芯片成功流片，那么就意味着远芯拥有了制造微小型手机的能力。

        在现在所有人都还在为了如何在工业设计上营造美观，减小个头和分量的时期，这无疑是黑科技一般的存在。

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