因为碳基材料的导电性以及信息的承载性能，要比硅基材料强上不少。

        举个例子，假设某个芯片需要有一定的处理效率，硅基芯片需要使用光刻机按照控制器逻辑图，把上面的线路印制在晶片体上，而这个芯片一共有10000条线路；

        同样的，用碳基材料制作同样的芯片，还是一样的流程，但是光刻机印制的线路则不需要10000条，甚至远远低于这个数字，1000？也有可能是100条。

        所以，反过来说，哪怕国内的芯片制造商只有最普通的光刻机，也能生产出媲美euv级别的高性能芯片，也就是通俗上说的7n芯片，甚至是5n芯片。

        当然，芯片性能的决定因素还有很多，电路的布局、布局后的模拟、光罩的制作，甚至最后的封装流程等，都会影响芯片的性能。

        但是，只要解决了碳基晶圆的问题，其他问题都不再是问题。

        这也是为什么刘光奇对nsg如此迫切的原因。

        花费了一下午时间，高昂才把老三身上洞补了个严严实实，甚至可以说是完美无瑕。

        分子与分子之间的链接，就跟原装货一样，哪怕是放在光学显微镜下，都看不出来这是后期修补的。

        “玩儿去吧，没事别再惹小花了。”

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