晶圆尺寸越大，可利用效率就越高。

        相对于8英寸晶圆而言，12英寸的晶圆可使用面积超过其两倍，具有更好的成本效益。

        8英寸晶圆切割出来的产品主要应用于标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、混合信号、射频、图像传感器、电源管理、功率器件等芯片。

        而90纳米及更先进的制程，大部分都在使用12英寸晶圆。

        这是什么原因造成的呢？

        众所周知，硅晶圆片越大，切割出的块数就越多，就越是节省材料。

        同时由于先进制程的芯片制造成本较高，所以使用12英寸晶圆用于高级芯片制造，更经济、更节约成本。

        我的建议是，接下来京城的第二座工厂应该盖成12英寸晶圆代工厂。”

        夏景行轻轻点头，“从规划到盖厂，再到投产，至少需要一年多时间。

        等到一年多后，魔都工厂的运营应该能走上正轨了，也实现量产了。

        这时候京城工厂可以承担起突破65纳米制程的任务。”

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