复兴工业进入世界五百强很容易，就最近一两年的事情了。

        但复兴半导体技术比较落后，基本没有海外市场，设计和制造、封测的也都是中低端芯片。

        目前复兴半导体的产业体系下，在京城和硅谷都设立了Soc系统级芯片设计中心，但研发进度缓慢，目前还没一款正式产品推出。

        展讯通信也是芯片设计厂商，但其市场份额、行业地位、掌握技术都远远不能跟高通、联发科相比。

        此外，魔都还有一座芯片制造工厂，梁孟松在负责管理,目前已经稳定量产芯片了，但远远谈不上什么竞争力,良品率也不高。由于高阶制程工艺没有掌握，现在连自家的手机芯片订单都没法承接。

        华芯国际由于与湾电之间的官司还没正式结束，担心引起新的专利纠纷，暂时还没并入复兴半导体体系。

        但就算它并入了，在高端制程工艺的掌握上也仍有不足。

        至于芯片生产制造主要三个环节的最后一环——封装和测试公司，原先只是一个空壳子，最近也开始在招募员工营业了。

        最好、最快速的解决办法，还是并购一家成熟的芯片封测企业。

        总体来说，目前复兴半导体集团的业务、技术、人员都还七零八落的，需要进行一轮大的整合才能形成战斗力。

        但IDM的布局已经初步成型了，剩下的就是修修补补，重新启航。

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