截止去年底，全球有18家芯片制造商拥有可处理130nm（0.13微米）芯片的晶圆厂，晶圆尺寸主要集中在200毫米（8英寸盘）。

        而300毫米（12英寸）厂，目前在整个亚洲，正式量产的只有联电一家。

        这些年一直紧随其后当千年老二的台积电，去年一下子建了两座12英寸厂，总投资超过50亿美元，采用0.15微米制程技术，计划今年量产。

        这三家厂都将是代工厂模式。

        NEC，Hitachi，Samsung，这三家亚洲厂虽然也都在建设12英寸厂，生产DRAM芯片（动态随机存取存储器）和系统芯片，SRAM芯片（静态随机存取存储器），Fsh/PLD逻辑芯片，不过距离试投产还需要一段时间。

        Philips是欧洲唯一一座量产的12英寸厂，英飞凌的德勒斯登工厂是北美唯一一座12英寸厂，也是代工模式。

        德州仪器的DMO逻辑芯片12英寸厂，计划今年量产。

        Intel有三家12英寸厂，生产CPU，也是处于在建状态。

        也就是说，目前全世界只有三家实现量产的12英寸晶圆厂，加上在建的，总数也不过12家。

        而让赵长安头疼的是，一旦米尔斯提出来，冀成永表示浓厚的兴趣，就让他很难回答说同意或者不同意。

        同意，那么剩下的资金缺口怎么解决，而且本来和西门子已经达成了默契，又要全部推翻重来。

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