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第六十五章 半导体现状(为凄凉书友加一更) (4 / 7)

        尹扬帆却以为陈宇想了解投资的钱财明细,于是耐心解释道:

        “陈先生放心,您投资的资金,我们每一分钱都会用在刀刃上。

        有了您的资金投入,我们首先要做的就是购买几套先进设备。

        以前虽然也有资金投入,但基本上都是断断续续的,我们之前的购买预算一直紧紧巴巴,不敢购买太顶尖的生产设备。

        还有一部分,我们是希望高薪从国外挖一些相关人才,而我们也会以华裔华侨为主......”

        听到这里,陈宇眉头一皱,直接问道:

        “这半导体研发,目前最大的难题是什么?或者说,我们和国外的成品,差在哪里?”

        两人说话间,已经到了四楼。

        尹扬帆把陈宇领到一个会议室坐下,然后才说道:

        “陈先生,半导体的生产工艺笼统地可以分成:芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试三个工序。

        在半导体生产的三类中,大体上设计工序的企业技术含量最高,代工厂居其二,而后道工序的封测企业属于劳动密集型,技术含量最低。

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