马东林皱着眉，没有插嘴。

        陈平放也没说话，等着林远舟把话说完。

        “但是。”

        林远舟把两张照片并排摆好，用圆珠笔在桌面上敲了一下。

        “碳化硅晶圆的外延层生长，对电压稳定性的要求是百万分之一级别。在外延沉积的关键阶段，比如第三十七到第四十二分钟的高温稳态期，只要出现一个持续两毫秒、幅度百万分之五的供电抖动，外延层的晶格结构就会产生一个位错缺陷。”

        他停顿了一下，抬起头。

        “这种缺陷，肉眼看不见，光学显微镜也发现不了，甚至常规的X射线衍射检测都很难抓到。但它就在那里，埋在晶格深处，等着被激活。”

        陈平放的后背从椅背上挺直了。

        第一卷第270章这芯片，能杀人！

        “激活条件是什么？”

        “高压和高频。”林远舟的回答很干脆。“碳化硅器件的核心应用场景，比如新能源汽车的逆变器、5G基站的功率放大器、高铁的牵引系统，全都是高压高频环境。晶格里的位错缺陷在这种工况下会迅速扩大，形成微裂纹，最后导致整个器件烧掉。”

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