一天之后，谢亚楠的第二根单晶硅棒拉制成功。

        而陈望这边的芯片设计也已经全部完成，于是便和陶斯言团队开始进行光刻。

        因为赶时间，所以陈望决定把计划的先后顺序换一下。

        他之前本来计划的是先在接触式光刻机的基础上研制出接近式光刻机，王书勋教授都已经在帮忙研究光刻胶、掩膜版和配套的化学品。

        但这样时间上还是拖得太久了，因为还有光学与曝光系统的技术难关需要他去攻克。

        而工厂这边不仅工人们已经开始等着，而且连制硅的各种原材料也都堆放到了仓库，可谓就等着他的伺服电机的芯片了。

        所以陈望只能先把芯片制造出来，让工厂先开工。

        首都那边送过来的是接触式光刻机，这已经是目前国内最先进的光刻机。

        理论上它可以制造特征尺寸为3微米的芯片，但实际各种限制之下，它最多能制造特征尺寸为5微米～10微米的芯片。

        但陈望设计的这款芯片特征尺寸就是3微米，因为他把控制和驱动都设计在了一块芯片上，所以只能选择极限的3微米。

        这也是他最开始把改进光刻机的计划排在芯片制造前面的原因，因为接近式光刻机正常制造芯片的特征尺寸就是3～5微米。

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