下午，主任坐下来后说：“我们接着讨论怎么解决地面测控系统的性能瓶颈和环境适应性薄弱问题。”

        电子元件质量和封装精度是永远的痛。

        专家们被程时激起了斗志。总不能让一个毛头小子给比了下去。

        开始你一言，我一语地出主意，明显比开始要尽心尽力多了。

        “可以把半导体制冷技术用起来。在靶机的核心电子舱内集成半导体制冷片（TEC）与石蜡基相变材料（PCM）。通过TEC实现主动制冷，搭配封装在铝制容器中的石蜡吸收峰值热量，形成‘主动降温+被动蓄热’复合系统。比如漂亮国的TEC1-12706型制冷片已实现-30℃温差，广泛应用于航空航天设备。”

        “对，温控电路采用555定时器芯片构建PWM调节模块，根据热敏电阻反馈信号自动切换制冷模式。NASA已经把这个用于探测器的温控系统。”

        “对电子电路板采用真空浸涂聚四氟乙烯薄膜工艺，就可以隔绝水汽与盐雾。瑞士开发的2,4,6-三（二甲氨基甲基）苯酚（DMP-30）固化剂，提升耐湿热性能到，95%湿度条件下≥1000小时。”

        “环氧灌封工艺也可以同时运用上，传感器模块采用环氧树脂真空灌封。漂亮国3M公司的DP420型环氧胶就已经通过了防潮测试。或者用迷宫是密封+金属网栅过滤系统。德意志的N95级聚酯纤维防尘网，过滤精度可以达到小于等于5μm。”

        “抗振动冲击可以用金属蜂窝夹层结构与黏弹性阻尼器，核心部件安装板采用铝蜂窝夹层结构。NASA的‘哈勃’望远镜支架也采用的是类似的设计。”

        “多层屏蔽+铁氧体磁环滤波进行电磁兼容优化，电缆采用双层编织屏蔽网。”

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