这极大地释放了设计工程师的生产力。

        自动热点检测与优化模块：基于芯片热成像模拟和AI预测，该模块已成功应用于多款芯片的后端物理验证阶段，提前识别并优化了热密度超标区域。

        第724章执棋人

        根据流片后的初步良率反馈，预计对量产良率的提升贡献在1.2%-2.8%之间。

        这对于成本控制至关重要。

        这些成绩，是钟耀祖团队无数个不眠之夜熬出来的，是顶着内部质疑和外部压力拼出来的。

        他们代表了华兴EDA工具链未来的核心竞争力，是刺穿国际巨头垄断壁垒的希望之刃。

        但今天这场冲突，也清晰地暴露了链条的脆弱环节：整合的深度，协同的顺畅度，以及面对新挑战时不同技术流派、不同团队文化之间的巨大鸿沟。

        BalOng5000射频前端的那个0.48%的精度偏差，就是这条鸿沟留下的第一道伤口。

        如果不能迅速弥合，后续在更复杂、更高频的芯片设计中，伤口只会更深、更多。

        “叮咚。”

        桌上的手机屏幕亮起，发出极其轻微的提示音，打断了陈默的思绪。

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