在7nm及以下节点，原子级别的工艺波动对器件性能影响巨大。

        我们基于大数据和机器学习，构建了全球首个能够精准预测随机制造变异下电路性能边界的设计套件。

        这意味着，我们的客户设计芯片时，不再是基于一个‘理想’模型，而是基于一个‘真实’的、存在波动的制造环境，设计出的芯片鲁棒性和良率显著提升。

        韦尔半导体正是因为这一点，才果断选择了我们。”

        张哲的汇报则聚焦于系统级挑战：

        “我们在3DIC和异质集成的仿真领域，已经形成了代差优势。

        随着Chiplet（芯粒）技术成为趋势，多个不同工艺、不同材质的芯片堆叠在一起，其间的热、力、电耦合效应极其复杂。

        我们的3DEM+热-力耦合仿真平台，成功预测了某客户3D封装芯片因热膨胀系数不匹配导致的微裂纹风险，并在设计阶段就给出了解决方案。

        这一点，目前三巨头的工具都难以做到如此精准的系统级分析。”

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