我们的工具，不仅解决了‘有无’问题，更在AI驱动布局布线、多物理场仿真等尖端领域，开始展现出独特的性能优势。”

        他详细汇报了各工具模块的性能提升、客户应用案例以及生态建设情况。

        数据扎实，论证有力。

        汇报末尾，他按照模板，分析了面临的挑战，主要是海外高端市场竞争的艰难，以及如何进一步提升工具在更先进工艺节点上的易用性和效率。

        汇报结束，提问环节开始。

        姚尘风率先发问，他关心的是EDA与终端业务的协同：

        “钟部长，祝贺你们取得历史性突破。

        我的问题是，我们的EDA工具，在支持终端自研的物联网、穿戴设备等特定场景的低功耗、小面积芯片设计上，有没有形成针对性的优化方案？

        终端对芯片的差异化需求很强，EDA工具需要更贴身的支持。”

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