今天，我们聚集在这里，是要向董事会和核心管理层，汇报华兴在芯片自主设计与制造能力上，取得的一项阶段性但又具备历史意义的突破！”

        她刻意停顿，目光扫过全场，确保每个字都烙印在众人心中。

        “经过海思设计团队、孟良凡教授领导的工艺-设计联合研究院，以及我们的制造伙伴，在完全采用自研EDA工具进行深度协同优化的前提下——”

        她特别强调了“完全自研”和“深度协同”，每个字都用了重音。

        “我们已于今年8月，成功实现了基于14nmFi工艺的首批芯片风险量产流片，并完成初步功能验证！”

        “嗡——”

        尽管早有心理准备，会议室里依然响起一片压抑的惊呼。

        风险量产流片！

        这绝非实验室里的纸上谈兵，而是在真实的产线上，跑通了从硅片到功能芯片的完整、复杂流程！

        这是从零到一的质变！

        冯庭波操作电脑，投影上展现出首片成功的晶圆照片和初步测试参数图表。

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