第982章陈总,你们准备好了吗?
“第三,计算光刻(OPC)的算力与算法地狱。
DUV+多重曝光,使得OPC的计算复杂度和数据量呈指数级增长。
我们需要更智能、更快速、更精准的OPC解决方案,这是确保设计图形能被正确‘印刷’到硅片上的生命线!”
“第四,基于大数据的智能良率预测与优化。
N+1初始良率注定低迷。
我们需要EDA工具能在设计阶段,就结合工艺数据,精准预测良率瓶颈,指导设计优化,这是提升良率、控制成本的关键。
我们更需要EDA工具不断优化、迭代和更新改良。”
他一口气说完,目光灼灼地盯住陈默:
“陈总,这不是请求,这是N+1良品率爬坡战役的前提条件。
您那边的工具链,必须跑在工艺成熟的前面,必须能支撑更复杂的N+1、N+2设计规则和模型。
你们,准备好了吗?”
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