第982章陈总，你们准备好了吗？

        “第三，计算光刻（OPC）的算力与算法地狱。

        DUV+多重曝光，使得OPC的计算复杂度和数据量呈指数级增长。

        我们需要更智能、更快速、更精准的OPC解决方案，这是确保设计图形能被正确‘印刷’到硅片上的生命线！”

        “第四，基于大数据的智能良率预测与优化。

        N+1初始良率注定低迷。

        我们需要EDA工具能在设计阶段，就结合工艺数据，精准预测良率瓶颈，指导设计优化，这是提升良率、控制成本的关键。

        我们更需要EDA工具不断优化、迭代和更新改良。”

        他一口气说完，目光灼灼地盯住陈默：

        “陈总，这不是请求，这是N+1良品率爬坡战役的前提条件。

        您那边的工具链，必须跑在工艺成熟的前面，必须能支撑更复杂的N+1、N+2设计规则和模型。

        你们，准备好了吗？”

  The content is not finished, continue reading on the next page