光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等半导体前道设备、光刻胶、电子特气、湿化学品、硅片等关键材料、以及如车规级MCU、高端模拟芯片、功率器件等特定领域的芯片设计。”

        “二，核心硬件与元器件：高端传感器、光通信模块、精密连接器、射频器件等。”

        “三，基础软件与根技术：操作系统底层技术、企业级数据库、中间件、编译器、编程语言等，这部分与数字技术BU有很强的协同空间。”

        “四，未来技术：如宽禁带半导体材料、高性能复合材料等新材料、存算一体、异构计算的新架构等，作为长期跟踪和早期布局方向。”

        “在投资阶段上，我们将坚持‘投早、投小、投硬科技’的基本原则。”

        王大鹏强调。

        “重点关注那些拥有核心技术、强大研发团队，但在市场拓展、资金、工程化能力方面存在短板的国内初创型企业。

        华兴的产业资源、订单能力和工程经验，正是他们最需要的。

        我们的投资，不仅仅是给钱，更是要带去订单、带去标准、带去市场，帮助他们快速成长，成为我们生态中坚实的一员。”

        叶秋爽接着王大鹏的话，带着条理：

        “王总明确了方向和阶段，我重点谈一下投资原则和模式。

  The content is not finished, continue reading on the next page