第1127章瞄准华兴的七寸

        “首先，我们来看他们自研芯片的命脉——海思半导体。

        海思的设计能力确实很强，麒麟系列手机芯片已经跻身世界一流水平。但是，”

        她强调道：

        “设计出来的芯片，需要制造。

        全球能制造7纳米及以下先进制程芯片的代工厂，主要是台积电（TSMC）和四星（SamSUng）。

        而这两家公司，尤其是台积电，其生产线大量使用了来自丑国应用材料（AppliedMaterialS）、泛林集团（LamReSearCh）等公司的关键设备，其芯片设计环节更是离不开Ce、SynOpSyS等丑国EDA软件。

        只要我们修改规则，将‘外国直接产品规则’（FDPR）有针对性地应用于华兴及其关联公司（尤其是海思），就能从根本上切断海思获取先进制程芯片制造的途径。”

        “其次，我们来看他们外购芯片的路径。”米勒继续分析。

        “华兴当然可以尝试从联发科（MediaTek）、四星甚至紫光展锐等第三方购买芯片来替代海思的自研芯片。

        但是，如果我们同样将FDPR规则适用于‘华兴作为采购方’的场景，那么任何芯片，只要其生产过程中使用了丑国技术，厂商在向华兴供货时就必须向我们申请许可证。

        我们可以通过‘推定拒绝’政策，事实上封死这条路。”

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