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第831章 芯片进展3 (4 / 6)

        下面,我向各位详细同步一下我们的进展。”

        他熟练地操控会议室的投影,瞬间切换到了EDA产品线的详细技术架构界面。

        复杂的软件模块图、算法逻辑图、性能对比柱状图层层展开,如同展开一幅精密的作战地图。

        “首先,在数字设计与实现方面,”陈默放大了一个标注着“AI-Driven DeSign”的区域。

        “由钟耀祖负责的‘伏羲’AI驱动设计系统已迭代至3.0版本。

        其核心采用了深度强化学习算法,在布局布线(Pbsp;& ROUte)阶段,能够实现功耗-性能-面积(PPA)的多目标自动联合优化。”

        他调出一份详细的内部测试报告投影:

        “根据在海思‘猎人’芯片和另一款网络处理器芯片上的全流程试点对比数据,在达成相同时序和功能目标的前提下,‘伏羲’系统可以将芯片面积额外优化5-8%,动态功耗降低10-15%,同时时钟树功耗优化达20%。”

        他特意看向姚尘风:

        “姚总,这意味着在N+1高昂的成本下,我们可以用更小的芯片面积实现同等功能,直接对冲良率造成的成本劣势;

        或者用同样的面积集成更多晶体管来提升性能;

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