“第四代芯片技术，都是企业的机密，相关参数和数据，都是严格保密的。”

        “我们怎么知道科联集团的第四代芯片，是什么情况呢？”

        “如果真的要一分高下，恐怕还得将来真的用过才知道。”

        “不过我可以告诉大家的是，我们的第四代芯片技术，远超行业定下的标准。”

        显然，这名记者听到这个回答，并不甘心。

        接着问道：“那于博士，您能更详细的说一说，晶圆制造技术是如何突破的吗？”

        于志飞淡定的回应道：

        “不好意思，这个涉及到机密，我暂时不能回答。”

        高达集团的第四代芯片技术，是基于晶圆制造技术突破而来的。

        而晶圆制造技术的突破，其关键点在于原材料。

        这一点是机密中的机密。

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