张立奎听到陆阳这单刀直入、鼓励直面问题核心的问话，略作思索，与旁边的几位技术负责人交换了一个眼神，然后神情认真地开口道：

        “陆总，既然您问起，那我们就实话实说。在手机处理器，特别是我们定位的高集成度、高性能低功耗处理器的研发过程中，我们确实遇到了一些比较难以处理、单靠我们自身短期难以完全攻克的问题。”

        听到张立奎开始谈及困难，陆阳非但没有不悦，反而饶有兴致地看向他，身体微微前倾，做出倾听的姿态，语气温和而充满支持地开口道：

        “嗯，研发遇到难关是正常的，尤其是我们挑战的是前沿集成技术。说说看具体是哪个环节卡住了，也许我能从资源协调或者战略方向上，给你们提供一些不一样的思路或帮助呢？”

        张立奎见陆阳态度如此开明务实，便不再犹豫，用手指点了点演示材料上关于“通信子系统”的模块框图，继续道：

        “陆总，最大的挑战，其实出在您最初设想的高集成度方案上。按照您的规划，我们未来的手机处理器需要和手机通信基带高度集成，甚至最终融为一体，即SOC。”

        “这个方向无疑是正确的，能极大优化功耗、面积和成本。”

        他话锋一转，语气变得凝重：“但就我们团队目前的实际情况来看，在纯应用处理器的研发方面，我们依托原PA Semi和IntrinSity的技术底子，加上这大半年的攻关，已经有了一定的积累和信心。”

        “可针对最核心的2G/2.5G/3G蜂窝移动通信基带，特别是要将其以低功耗、高性能的方式与AP集成，我们的技术储备和研发经验就相对比较薄弱了。”

        “通信协议栈极其复杂，涉及大量的射频、模拟电路和底层算法，还需要应对全球各地不同的网络制式和认证。”

        “将手机基带完美集成到处理器里，并确保其通信性能、稳定性和功耗达标，这绝不是一项简单的工作，我们目前在这一块遇到了很大的技术瓶颈和人才缺口，进展缓慢，也拖累了整体进度。”

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