听起来不起眼，但没有这两样东西，晶圆生产线就开不起来。

        七项。

        要把对美依赖度从23.6%降到15%以下，这七项里至少要解决五项。

        数学很简单，每一项对应的依赖度占比他都算过了，纸上写得密密麻麻的，三张A3纸的空白处全被他拿铅笔写满了。

        七项加起来大约10.8个百分点。

        砍掉五项大概能降8个百分点，23.6减8等于15.6，再加上其他正在推进的小项优化，勉强能到15%以下。

        勉强。

        问题是，哪五项？

        光刻胶和电子级氢氟酸是最有希望的两项，国内已经有厂家在量产，只是品质还差一个等级，加速验证的话两个月内可能达标。

        EDA仿真模块国内有替代品，速度慢但能用，真逼到绝路可以先上。

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