不是写在教科书里的标准难题。

        只有真的实际研究过的人，才知道的痛点。

        他把平板划回其中一页。

        异质集成。

        那里有一句话，他已经反复看了很多次。

        当前主流键合路径下，热失配应力可能在千小时级可靠性测试中显著推高激光器阈值电流漂移，这会成为量产环节的致命伤之一。

        他们项目组最近内部测试刚看到类似苗头。数据还没完全整理清楚，连组内都还在争论这到底是偶发问题，还是工艺窗口本身太窄。

        可这资料里面已经把它拎出来了。

        再往后翻。

        新型波导材料那部分，同样让沈明轩坐不住。

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