“而且还有换装以后的测试工作，都得重新走一遍。”

        “我知道。”陈星打断了他。

        “所以我问你，R5的硬件方案如果从S4PrO换成H2加外挂基带，工程上需要多长时间？”

        巫海秋在脑子里过了一遍R5的堆叠设计，手指在空中比划了两下。

        “H2的封装尺寸比S4PrO小一圈，主板上的位置反而更宽裕，散热的话H2功耗比S4低，压力也小一些。”

        “最大的麻烦是外挂基带，多一颗芯片就多一块面积，主板得重新画，天线也要重新调，这个工作量不小。”

        “我不要你的困难，我只要R5。”

        扬拓咬了咬牙。

        “10周。如果团队加班的话，7周。”

        “5周。”

        “陈总——”

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