“很多同学可能明白这其中的区别，要知道在tSmC代工芯片的时候，不同的设计，不同的工艺，带来的性能和功耗是不一样的。”

        “就像我们用的28HPL工艺，是tSmC最新的兼顾性能和功耗的一种工艺，除了这些以外还有LP，HKMG高k金属栅极等工艺，而HPL算是tSmC最新的兼顾性能和功耗的一种工艺。”

        “至于LP，则一般用在低端芯片上的，因为它漏电高，频率低，所以主打一个低性能低功耗。”

        “所以我就非常非常纳闷，为什么红星的友商，能用上一代的40LP工艺，造出来一颗性能比我们凌霄，乃至膏通的骁龙S4PrO跑分更强的处理器呢？”

        “这点我真的非常非常疑惑，不过我们红星的工程师告诉我，可能我们的友商在设计上非常厉害吧，用设计来突破物理极限。”

        陈星这番话，让台下的余成北脸色有些不好看。

        这明摆着就是说自己呢。

        K3V2的真实水平，他现在也知道了。

        因为芯片数据和装机数据，就是两个数据！

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