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第530章 半导体事业群——架构草案 (3 / 7)

        加上MCP封装,多枚闪存内存芯片封装也省了一点点成本,还有各种IC,传感器,红星目前都能在自己控制的供应链上找到。

        这部分的成本天然就比外采的要低一些。

        越来越多的核心零部件实现了自主供应,BOM成本就越来越可控。

        当然,这只是BOM成本和毛利率,除了这些还有研发,营销,售后,物流等等成本在,综合算下来应该是在40%左右。

        签完字,陈星拿出手机又刷了一遍论坛。

        关于StarSmartOS2.0能不能推送老机型这个问题,论坛里已经吵成了一锅粥。

        支持推送的说红星的优化能力这么强,R3和ZnOte1完全带得动。

        反对的说硬件摆在那里,强推2.0只会让老机器卡到怀疑人生。

        陈星打开手机,给杜文发了一条消息。

        “2.0系统的适配名单定了吗?ZnOte1和R3预计什么时间推送?”

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