第340章关于全面屏手机改进案（二）

        孙泽伟拿过一张A4纸，折了一下演示给两人看：“把控制芯片贴在柔性排线上，这样排线连同芯片，就能一起向后弯折，藏到屏幕背部的空间里，正面的下巴就只需要留出一条不到1厘米的走线区域。”

        “理论上是这样。”巫海秋点了点头，但随即又泼了一盆冷水，“不过，这种技术通常只用在一些特殊场景，或者尺寸极小的屏幕上，在手机这么大的屏幕上，从来没有厂商用过。”

        “而且，这项技术的核心，比如PI柔性膜、FPC和覆晶工艺，几乎全部由棒子国和岛国的企业主导，我只知道，三星和LG在他们自家的一些非手机产品上，用过类似的技术。”

        “既然三星和LG用过，那就证明这条路线是可行的啊。”扬拓说道。

        陈星脑海中也在不断的过路线，从COG到COF再到COP，这是三种不同的屏幕封装工艺，除了这些外还有一个LIPO，这是立体封装工艺，主要是在COP基础上进一步减少边框面积的一种封装工艺。

        最好的方案，当然是COP，直接用柔性基材的OLED屏幕，连基板带IC一起弯折到屏幕背面，正面可以做到几乎不占用任何空间。

        但是！

        这些路线或者说，工艺，都有一个共同的问题，那就是用的都是OLED屏幕。

        或者说是柔性OLED屏幕。

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