华威的海思半导体也在搞手机芯片，代号K3V2，四核心A9架构，纸面参数比凌霄H1高出不止一个档次。

        但纸面归纸面，问题也一大堆。

        正是因为这个，余成北才更加惊讶红星能在短短三年时间里拿出来凌霄这枚芯片。

        按照正常进度来说的话，这一点都不科学。

        红星有什么？

        不就是收了一批亿恒科技搞DRAM的工程师吗？

        可这批人再牛逼，从DRAM转到AP处理器，这也需要时间的啊，不是说能转技术方向就立马能转的。

        偏偏红星给做出来了。

        “上周和陈瑞阳通过电话进度，AP处理器的进度还行，预计本月底就可以进行第一次逻辑电路仿真测试，不出意外的话今年肯定能流片。”

        “就是BP处理器，外挂的巴龙基带进度不怎么理想，可能会拖整体项目时间。”

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