这两家公司重组合并后将负责从刻蚀到清洗这一过程中几乎全部设备的国产化。

        若是整体协调、技术水准等等顺利。

        明年初，白泽半导体第二期建设就会全面启动，而不是现在土建工作都还在进行中。

        至于第三、四期则要等到合适的时候，才会同时开工，因为三四期是为EUV光刻工艺部署。

        单说一二期，其规划的年产能目标是百万片12寸晶圆。

        一张12寸晶圆是直径305㎜的圆形，以神龙512单片尺寸101㎜2为例，按行业基本良率计算，可产出约莫400片。

        所以理想状态下，每年产量是4亿片神龙512。

        短期内是基本可以满足神龙、白龙、大CPU、GPU、其它非核心芯片的产能需求。

        不过，根据一二期建筑面积来计算，要求梼杌推动的国产ArFiDUV光刻机单台的每小时产能有较高的表现。

        这极其需要攻克光刻机中的‘工件台’这一系统。

        目前被梼杌拿着‘鞭子’督促来完成这一系统的是：清华大学。

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