扬拓听懂了其中的底层逻辑。

        硬件上的物理限制，靠工业设计和外壳修饰是弥补不了的。

        陈星静静地听着，没有打断他们。

        COG的局限性他一清二楚。

        只要还在用传统LCD，只要还把IC贴在硬质玻璃上手机就永远有一块去不掉的下巴。

        能做的也只有尽可能的减小面积。

        但这个减小也是有一定幅度的，到达工艺的物理极限后，就无法再减小了。

        “COG这条路走不通，就换路。”

        “工艺不行换工艺，材料不行换材料，别拿现在的行业标准来框自己。”

        孙泽伟苦恼地搓了搓手，提出备选方案：“业内确实有一种叫COF的新封装工艺，全称ChipOnFilm，这套方案不把驱动IC贴在玻璃上，而是改用柔性的FPC软膜。”

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